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 1.封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED死燈的直接原因一般采用支架排封裝的LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質非常關鍵，它關系到LED的壽命。因為每年都有一段時間，空氣濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強，焊點與支架脫離，造成死燈現象。
      2.封裝過程中每一道工序都必須認真操作，任何一個環節疏忽都是造成
死燈的原因在點、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多與少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，所以點膠必須恰到好處，除了時間固定外，其他三個參數是可調的，壓力的調節應適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調節在280℃為好，功率的調節是指超聲波功率調節，太大、太小都不好，以適中為度。