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發熱給這個器件帶來最大的影響，如果總在高溫的情況下實現照明，它會極大的影響照明器件或者燈具的一個壽命。除了芯片的工作要做很多核心技術的開發之外，在封裝方面有一個挑戰，因為光和熱都是在一起，在一個器件領域。我們希望把LED發光效率的特點能夠做得更好，多發光少發熱，這是我們的追求。 在封裝的結構方面，LED的照明提出了嚴峻的挑戰。技術上不斷突破，發光效應不斷的提高，能夠進入照明領域技術的挑戰不斷的開發和生產，現在我們做到的發光效率也可以達到100多瓦，室內照明和室外路燈照明有比較大的差距，希望進入室內照明的領域里面，這樣一個發光效率，應該達到120-150瓦，現在有一些大公司實際上做到了發光效率走在最前端的美國的科瑞公司，它現在做到的是160瓦的效果。 這個看起來每年都在提高，這里面所有關鍵技術的開發，這里面還有很多技術工作要做。