經(jīng)常會(huì)碰到led不亮的情況，這就是行業(yè)內(nèi)的人說(shuō)的死燈現(xiàn)象。靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，防止靜電損壞電子元器件。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都將造成對(duì)LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。人體（ESD）靜電可以達(dá)到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，各類設(shè)備一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求達(dá)到≤2歐姆。每月就要作一次接地電阻測(cè)試。人體靜電對(duì)LED的損害也是很大的，工作時(shí)應(yīng)穿防靜電服裝，配帶靜電環(huán)，靜電環(huán)應(yīng)接地良好，人體帶靜電的多少，與人穿的不同面料衣服、及各人的體質(zhì)有關(guān)，碳化硅襯底芯片的ESD值只有1100伏，藍(lán)寶石襯底芯片的ESD，只有500—600伏。有時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過(guò)我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。
普通烙鐵焊接溫度無(wú)法控制，烙鐵溫度在300—400℃以上，過(guò)高的焊接溫度也會(huì)造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi)，造成死燈現(xiàn)象。
LED燈內(nèi)部連線焊點(diǎn)開(kāi)路造成死燈現(xiàn)象的原因分, 封裝工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED死燈的直接原因.焊點(diǎn)與支架脫離，造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了。
每一道工序都必須認(rèn)真操作，任何一個(gè)環(huán)節(jié)疏忽都是造成死燈的原因.點(diǎn)多了絕緣膠會(huì)返上芯片的金墊上，造成焊接時(shí)的虛焊因而產(chǎn)生死燈。所以點(diǎn)膠必須恰到好處，既不能多也不能少。每年都要對(duì)金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)性檢測(cè)和校正，確保焊接參數(shù)處在最佳狀態(tài)。另外焊線的弧度也有要求，單焊點(diǎn)芯片的弧高為1.5-2個(gè)芯片厚度，雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì)引起LED的質(zhì)量問(wèn)題，弧高太低容易造成焊接時(shí)的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。
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靜電對(duì)LED燈珠影響有哪些
2011-04-27 15:53:03
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